韩国公布端侧芯片路线图瞄准十款产品

一、八千亿韩元项目公布十年路线图

北京时间 2026年11月12日，韩国产业通商资源部（Ministry of Trade, Industry and Energy，MOTIE）公布了总额8002亿韩元的 K-On-Device AI Semiconductor Project（端侧 AI半导体项目）路线图，目标是研制无需依赖外部服务器、可在设备本地运行人工智能的芯片。该项目于 2026年6月启动，路线图在 AI SemiconductorM.AX Alliance 下半年全体会议上确认，提出到 2030年开发并验证10个目标：1款车用芯片、3款智能家电芯片，协作机器人、人形机器人、农业机器人、无人机各 1款，另加 2项半导体设计 IP资产，其中一项面向先进代工工艺，另一项面向极端环境。其中一款家电芯片的流片计划比原定提前至少一年，显示项目进度正在加快。

二、需求企业与代工厂协同推进验证

路线图采取需求牵引的协同模式，由汽车、家电、机器人与国防领域的需求企业联合无晶圆厂芯片设计企业和软件企业，共同开发并验证可装入实际产品的 AI芯片、嵌入式模组和运行软件，而不只是停留在实验室样品层面。三星电子（Samsung Electronics）的代工部门将在合作中发挥关键作用，提前摸清2027年的原型生产需求，并与现有排产计划协调，优先分配工艺产能。按计划，三星电子将在 2027年提供 21次原型流片机会，包括 2纳米工艺 3次、4纳米工艺4次、5纳米工艺 3次、8纳米工艺 3次、14纳米工艺 3次和 28纳米工艺5次，覆盖从先进制程到成熟制程的多个节点。这一安排旨在让韩国本土设计企业不必为等待流片窗口而长期排队，使芯片从设计到验证的周期大幅缩短，也让汽车、家电和机器人企业更早拿到可装机测试的样品，从而在真实产品中检验功耗、算力和稳定性。

三、路线图不等于已交付产品

需要区分的是，路线图列出的里程碑属于规划目标，不等于已经交付的产品，10个目标能否按期完成，仍取决于后续的流片成功率、量产成本和整机企业的采纳意愿，任何一款芯片从验证样品走向批量装机都还有很长的路要走。端侧AI的吸引力在于把推理放在设备本地完成，可以降低延迟、减少对网络的依赖，并在一定程度上保护用户数据，但这也对芯片的能效比和成本提出了更高要求，韩国企业需要在与全球同行的竞争中证明自己的方案确实划算。如果验证环节顺利推进，韩国有望在汽车、家电和机器人等本国优势产业中形成从芯片到整机的完整链条，这对韩国半导体产业的自主能力会是一次实质性的补强。

信源跟踪： 韩国产业通商资源部 | 数据时间： 北京时间 2026年11月12日