阿里平头哥被曝秘密递交香港上市申请

一、阿里巴巴披露平头哥已秘密递交上市申请

2026年11月10日，阿里巴巴披露，旗下芯片设计子公司平头哥（T-Head）已于今年9月11日秘密向香港交易所递交上市申请表，申请 H股在主板上市，香港交易所已确认阿里巴巴可以推进这次分拆。据国际融资评论（IFR）报道，平头哥计划明年上市募资20亿至30亿美元，但阿里巴巴表示募资规模与结构尚未最终确定，这一数字也未获公司确认。平头哥今年9月发布的下一代人工智能芯片真武V900（ZhenwuV900），目标在2027年第一季度量产。这次披露源于阿里巴巴向香港交易所提交的分拆申请，交易所已确认分拆符合上市规则第15项应用指引，阿里巴巴在香港与纽约的双重主要上市地位不受影响。

二、平头哥的产品线与真武V900的关键参数

平头哥成立于2018年，由阿里巴巴收购的中天微与达摩院芯片团队整合而成，产品线覆盖玄铁（XuanTie）处理器、倚天（Yitian）云端芯片、含光（Hanguang）人工智能芯片等，是阿里巴巴内部的芯片设计力量。今年9月发布的真武V900 是平头哥的最新一代人工智能芯片，阿里巴巴称其为中国算力最强的人工智能芯片，性能达到上一代 M890的3倍，最多可组成50万枚芯片的集群，用于训练前沿模型。上市安排上，平头哥递交的是机密形式的 A1申请，上市仍需香港交易所上市委员会批准，并向中国证券监管机构完成备案；香港交易所同时豁免了一项规则，即阿里巴巴股东不再享有对分拆业务股份的优先认购权。分拆完成后，平头哥预计仍将是阿里巴巴的子公司。阿里巴巴首席执行官吴泳铭（EddieWu）此前披露，平头哥芯片出货量已超过47万枚，年化收入超过100亿元人民币，业务已实现商业化。

三、芯片业务独立上市的资本与产业意义

平头哥若成功上市，将成为中国人工智能芯片自主化进程中少有的、带着明确量产时间表走向公开市场的案例：V900的量产节点定在2027年第一季度，上市募资的用途大概率指向产能与研发投入。对阿里巴巴来说，分拆既能让芯片业务获得独立估值与融资渠道，也能减轻集团层面的投入压力；对市场来说，投资者终于可以用公开价格衡量这家芯片公司的价值。不过，上市仍有两道门槛：上市委员会的批准与中国证券监管机构的备案，任何一环的延迟都会影响明年的时间表。20亿至30亿美元的募资数字目前只是媒体报道，真正的发行规模要等正式招股文件公布才能确认。

信源跟踪： 阿里巴巴公告、国际融资评论 | 数据时间： 北京时间 2026-11-10