两家中国芯片商香港上市共募资三亿美元

一、两家芯片商同日登陆香港市场

2026年11月10日，中国芯片供应商苏州登临科技（Suzhou Denglin Technology）与江苏鑫德半导体（Jiangsu XindeSemiconductor）在香港开始交易，两家公司通过首次公开募股（IPO）合计募资23.6亿港元（3.01亿美元）。据彭博社报道，两家公司的首日表现截然相反：人工智能图形处理器（GPU）开发商登临科技股价跌破发行价，而半导体封装测试企业鑫德半导体则大幅上涨。同日两家芯片商上市，是香港市场今年以来芯片板块集中亮相的最新一幕，也折射出投资者对本土算力供应链不同环节的分化判断。

二、登临破发与鑫德大涨的分化首日

登临科技以每股231港元定价，处于231港元至288港元招股范围的下限，募资约14.1亿港元（1.8亿美元），香港联交所代码为9917。该股开盘报229港元，较发行价低0.9%，收盘跌至213港元，较发行价下跌约7.8%。其香港公开发售部分获2.11倍认购，国际配售部分获1.34倍认购，认购热度相对温和。登临科技是人工智能芯片设计商，2026年前四个月售出10344颗通用图形处理器（GPGPU），产品收入约2510万美元。鑫德半导体以每股8.88港元定价，接近8.60港元至9.60港元招股范围的下限，发行1.0656亿股，募资约9.463亿港元（1.21亿美元），代码为7672。该股开盘报10.70港元，较发行价高20.5%，收盘报11.40港元，较发行价上涨28.4%。对登临科技来说，认购倍数相对温和，说明机构投资者对仍处投入期的人工智能芯片设计商保持谨慎，定价也因此贴近招股范围下限。

三、香港募资热潮与板块分化信号

据报道，香港市场2026年通过首次公开募股募资约519亿美元，已接近2010年创下的578亿美元历史纪录，芯片商扎堆赴港正是这轮募资热潮的一部分。首日一跌一涨的分化表明，市场并非对所有芯片概念一视同仁：封装测试这类现金流相对稳定的环节受到追捧，而仍处投入期的人工智能芯片设计商则面临更严格的估值审视。对登临科技而言，破发并不意味着故事终结，其后续产品路线图与出货放量将决定股价能否收复失地；对鑫德半导体而言，首日大涨之后，如何把市场热情转化为持续订单，同样是真正的考验。

信源跟踪： 彭博社 | 数据时间： 北京时间 2026-11-10