先进封装成芯片新战场博通另寻合作

一、台积电主导先进封装产能紧张催生新机会

据印度教徒报商业线11月6日报道，台积电（TSMC）主导最先进的CoWoS（基板上晶圆上芯片）先进封装技术，英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）、博通（Broadcom）以及多家云厂商均广泛使用这一技术。随着人工智能芯片需求激增，先进封装已经成为芯片产业新的竞争焦点，而台积电产能紧张的局面，也给规模较小的供应商带来了机会。报道指出，台湾力成科技（PowertechTechnology，PTI）正在押注面板级封装技术，与超威半导体、博通合作验证面板级封装技术，并计划投资4亿美元与博通在新加坡成立先进封装合资企业，2028年前后投产。与此同时，台积电自身也在开发面板级技术CoPoS（基板上芯片上基板），显示出面板级封装正在成为行业下一阶段的重要方向。

二、面板级封装与合资建厂成为突围路径

面板级封装与传统的晶圆级封装相比，核心思路是使用更大尺寸的面板作为载体，从而在单位面积内处理更多芯片，有望降低成本并提升产能效率。力成科技与超威半导体、博通合作验证面板级封装技术，说明这一技术路线已经进入头部客户的验证视野，而不再只是实验室层面的探索。力成科技计划投资4亿美元与博通在新加坡成立先进封装合资企业，2028年前后投产，这一安排把合作从技术验证延伸到了产能建设层面，新加坡的选址也便于服务区域内的芯片客户。另据East Asia Brief11月6日报道，博通正与三星（Samsung）、英特尔（Intel）洽谈封装合作，以绕开台积电的产能瓶颈。这表明博通正在同时推进多条路径，一方面通过合资企业布局面板级封装产能，另一方面通过与其他厂商合作分散对单一供应商的依赖。

三、先进封装供应链正在走向多元化

台积电在CoWoS技术上的主导地位短期内难以动摇，但产能紧张已经促使客户寻找替代方案，先进封装供应链的多元化趋势正在加快。对博通这样的芯片设计厂商来说，拥有更多封装合作伙伴，意味着在产能分配、交货周期与成本控制上可以获得更大主动权，也有助于保障人工智能芯片的持续出货。对力成科技等规模较小的供应商来说，与头部客户合作验证并合资建厂，是切入高端封装市场的重要机会，一旦技术验证通过并实现量产，其在产业链中的地位有望明显提升。对台积电而言，开发CoPoS等面板级技术，说明其也在为下一代封装技术做准备，以保持在先进封装领域的领先优势。未来几年，先进封装的竞争将不仅是技术路线的竞争，也是产能布局与客户合作的竞争。

信源跟踪： 印度教徒报商业线、East Asia B | 数据时间： 北京时间 2026年11月6日