台积电追加1000亿美元投资美国，总承诺额攀升至2650亿美元

全球半导体代工巨头台积电（TSMC）宣布将再次追加1000亿美元投资，用于扩大其在美国的生产规模。此次大规模注资将使其在美投资总额攀升至2650亿美元。

台积电表示，此次扩产计划旨在通过建设最先进的晶圆厂，在当地创造大量“高技术、高薪资”的就业岗位。这一举措不仅是公司全球产能布局的重要一环，更是响应美国政府通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）旨在强化本土半导体供应链、降低对海外依赖战略的直接体现。

随着人工智能（AI）需求的爆发式增长，高性能计算芯片的产能成为全球科技竞争的焦点。台积电在亚利桑那州等地的产能扩张，将直接影响到英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）及AMD等核心客户的供应链稳定性。市场分析人士指出，此次追加投资不仅标志着台积电在美本土化进程的加速，也将进一步深化其在先进制程领域（如2纳米及以下工艺）的全球领先地位。

来源： BBC report