联电新加坡工厂量产硅光子晶圆，花旗银行看好联电前景

台湾第二大芯片制造商联电（UMC）宣布，其位于新加坡的工厂已正式启动硅光子（Silicon Photonics）晶圆的量产。这一战略举措标志着联电在高性能计算和光通信领域迈出了关键一步。

硅光子技术通过将光子学（光传输）与电子学（电处理）集成在单个硅基芯片上，能够显著提升数据传输速度并降低功耗。随着生成式AI的爆发，数据中心对高带宽、低延迟互连的需求激增，硅光子技术被视为突破传统电互连瓶颈、支撑下一代AI算力集群的核心技术路径。

与此同时，金融巨头花旗银行（Citi）在最新的分析报告中对联电给出了积极的预测。花旗认为，随着硅光子等先进封装与特种工艺的量产，联电将能够进一步多元化其产品组合，并从AI基础设施升级的浪潮中获取更多增量市场，整体业务前景有望持续改善。

来源： CNBC报道