台积电CEO预警：AI需求远超产能，即便美国建厂也难解短缺之困

全球最大的半导体制造商台积电（TSMC）在面对人工智能（AI）爆发式需求时正陷入严峻的产能危机。据路透社与彭博社报道，尽管台积电已经在美国积极推进晶圆厂的扩建，但依然难以满足来自美国客户的庞大订单。台积电首席执行官魏家茂（C.C. Wei）在周四的股东大会后坦言：“客户需求高得惊人，而我们的支持能力有限。”他强调，公司目前正竭尽全力，以确保台积电不会成为AI产业发展的“瓶颈”。

这种供需失衡并非孤立现象，而是整个AI算力产业链的共时性压力。AI大模型的训练和推理对高性能算力有极高依赖，导致顶尖制程的芯片订单疯狂堆积。与此同时，AI浪潮已经对存储行业造成了显著制约，RAM（随机存取内存）和 NAND 闪存的广泛短缺预计将持续数年。由于AI服务器对高带宽内存（HBM）的需求激增，存储芯片的产能被高度挤占，进而影响了包括手机、笔记本电脑在内的消费电子产品供应链。

目前，AI芯片的竞争核心已从单纯的模型迭代转向“算力竞赛”。台积电作为全球唯一的先进制程量产供应商，其CoWoS等先进封装技术的产能成为了限制英伟达（NVIDIA）、AMD等巨头出货量的关键。如果产能增速无法赶上AI应用在企业端和消费端的渗透速度，全球AI硬件的价格波动和供应周期将被进一步拉长，从而在一定程度上拖慢生成式AI的商业化进程。

来源： The Verge