硅光共封装重塑人工智能集群互连格局

📊 本文共 4,073 字 ☕ 预计按 500 字/分钟速度阅读，需要 9 分钟 一、互连瓶颈如何从算力附属问题变为集群设计中心 人工智能集群的规模扩张正在改写互连技术的权重排序。在单台加速器内部，计算密度提升相对容易度量；在成百上千台加速器协同训练时，数据需要在交换机、加速器与存储节点之间持续流动，任何一处带宽不足、时延过高或功耗过载，都会把算力闲置转化为直接成本。传统可插拔光模块把电信号从交换芯片引出，经过封装基板、连接器与面板，再由光模块完成电光转换，这条路径越长，高速电信号损耗与功耗就越难控制，面板密度也越早触及物理上限。于是，互连不再只是把已经算好的结...