高数值孔径光刻量产分化与设备链重估

📊 本文共 4,969 字 ☕ 预计按 500 字/分钟速度阅读，需要 10 分钟 一、从一台设备到一条分化路线：高数值孔径光刻为何成为分水岭 极紫外光刻（Extreme UltravioletLithography，EUV）设备是先进芯片制造中最昂贵、最复杂的单台设备，而高数值孔径极紫外光刻（High Numerical ApertureExtreme Ultraviolet Lithography，High-NAEUV）把数值孔径从0.33提升至0.55，目标是用单次曝光完成过去需要多次曝光才能实现的精细图形。阿斯麦（ASMLHolding）是目前唯一能够商...